全國服務熱線
+86 13823596018
資訊分類
柔性電路板市場空間持續打開
- 分類：行業新聞
- 作者：
- 來源：
- 發布時間：2020-06-29 09:42
- 訪問量：
柔性電路板市場空間持續打開
柔性電路板(FPC)契合了輕薄化、小型化的發展主旋律，近年來成為了PCB細分行業的領跑者。海通證券認為，FPC行業將有長期的增長潛力。
FPC領跑PCB行業
在電子產品往輕薄化、小型化發展的潮流中，帶動了PCB從剛性到柔性的升級之路。FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點，完美地契合了輕薄化、小型化的發展主旋律，近年來成為了PCB細分行業的領跑者。
FPC行業由日美韓主導，近年來生產成本增加促使FPC產業重心逐漸轉向國內，目前國內的PCB產值處于全球第一，年均復合增長率更是高于全球其他地區。
FPC處于電子產業鏈的中上游，其直接原材料上游為撓性覆銅板FCCL，下游為終端消費電子產品。目前日資企業以先發優勢占據產業鏈上游的絕對主導地位，中短期格局不會改變，國內起步較晚，相對處于弱勢地位，近年來受益于FPC產業重心向國內轉移，上游廠商積極需求技術突破，未來有望逐步打破外資壟斷的格局。
下游應用領域廣闊
FPC的下游應用包括智能手機，同時還有平板電腦、汽車電子、可穿戴設備、無人機等。
智能手機是FPC的主要應用領域，未來柔性手機的量產有望使得FPC市場實現爆發式增長。平板電腦全球增速平穩，但國內滲透率較低，隨著國內廠商的占有率提高，FPC在平板電腦上還有很大提升空間;智能汽車對于車身傳感器及顯示屏需求劇增有望使FPC需求大幅增加，可穿戴設備需要可彎曲的輕薄PCB與之契合，無人機亦需輕薄的PCB，這些都促進了FPC行業的發展。
上一個:
PCB自動化趨勢明顯,國產FPC求突破
下一個:
無
上一個:
PCB自動化趨勢明顯,國產FPC求突破
下一個:
無
推薦新聞
4層pcb線路板打樣可以24小時加急
2021-07-16
在線路板行業中，開始為了滿足更多客戶對PCB線路板打樣的要求，工廠開放了專線，雙面板可以做24小時加急，四層線路板可以做48小時加急，隨著現在電子行業迅速的發展，這樣的速度已經滿足不了市場的需求，所以我們公司專門為了客戶考慮。
在保證質量的情況下，雙面板快可以12小時完成，4層線路板快可以48小時完成。
在線路板行業中，開始為了滿足更多客戶對PCB線路板打樣的要求，工廠開放了專線，雙面板可以做24小時加急，四層線路板可以做48小時加急，隨著現在電子行業迅速的發展，這樣的速度已經滿足不了市場的需求，所以我們公司專門為了客戶考慮。
在保證質量的情況下，雙面板快可以12小時完成，4層線路板快可以48小時完成。
3D打印機把制造PCB變得越來越簡單
2021-07-16
? ? 惠普(HP)的列印技術專家James Stasiak表示：“我們將3D列印技術視為實現一個包含上兆感測器的之推手；”他在一場專題演說中表示，傳統電子元件與奈米材料3D列印在新型基板上的結合，將可因應未來物聯網對低價感測器的需求，而已經有廠商如美國業者Kateeva可提供適合房間尺寸大小的YieldJet噴墨印表機，能制作出OLED元件并能進行DNA印刷與其他生物性材料的研究。?
? ? 在該研討會現場，來自以色列的新創公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D印表機首度在美國亮相，該設備能制作出20公分(cm)見方、高度約3公厘(mm)、線跡寬度僅80微米(micron)的多層電路板，依層數不同，所需時間僅3~20小時。
? ? 惠普(HP)的列印技術專家James Stasiak表示：“我們將3D列印技術視為實現一個包含上兆感測器的之推手；”他在一場專題演說中表示，傳統電子元件與奈米材料3D列印在新型基板上的結合，將可因應未來物聯網對低價感測器的需求，而已經有廠商如美國業者Kateeva可提供適合房間尺寸大小的YieldJet噴墨印表機，能制作出OLED元件并能進行DNA印刷與其他生物性材料的研究。?
? ? 在該研討會現場，來自以色列的新創公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D印表機首度在美國亮相，該設備能制作出20公分(cm)見方、高度約3公厘(mm)、線跡寬度僅80微米(micron)的多層電路板，依層數不同，所需時間僅3~20小時。
FPC柔性線路板技術發展方向
2021-07-16
基于制造母術的立場，高密度電路的可能制造范圍。根據電路節距和導通孔孔徑，高密度電路大致分為三種類型：(1)傳統的FPC；(2)高密度FPC；(3)超高密度FPC。
在傳統的減成法中，節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善，即使在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外，由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入，可以實現50um孔徑的導通孔量產加工，現在量產的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。
然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下，即使改良傳統技術，也難以提高合格率，必須導入新的工藝或者新的材料?，F在提出的工藝有各種加工法，但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是適用的方法，不僅基本工藝有所不同，而且使用的材料和輔助材料也有所差異。
另一方面，FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化，FPC的性能提出了多樣化和高性能化的要求，這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
基于制造母術的立場，高密度電路的可能制造范圍。根據電路節距和導通孔孔徑，高密度電路大致分為三種類型：(1)傳統的FPC；(2)高密度FPC；(3)超高密度FPC。
在傳統的減成法中，節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善，即使在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外，由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入，可以實現50um孔徑的導通孔量產加工，現在量產的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。
然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下，即使改良傳統技術，也難以提高合格率，必須導入新的工藝或者新的材料?，F在提出的工藝有各種加工法，但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是適用的方法，不僅基本工藝有所不同，而且使用的材料和輔助材料也有所差異。
另一方面，FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化，FPC的性能提出了多樣化和高性能化的要求，這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
PCB自動化趨勢明顯,國產FPC求突破
2020-06-29
柔性電路板市場空間持續打開
2018類載板將爆發 韓國PCB廠全力沖刺設備投資
