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對標IBM、英特爾!國產量子芯片生產線即將落地
- 分類:行業新聞
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- 來源:
- 發布時間:2021-07-16 15:04
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對標IBM、英特爾!國產量子芯片生產線即將落地
“隨著半導體行業‘缺芯’問題愈演愈烈,我國作為全球大芯片進口國,某些高端芯片受制于國外廠商。但在未來的量子計算時代,這種情況將會大為改觀。”本源量子總經理張輝博士告訴科技日報記者。
從設計到封裝全鏈條開發
“目前,國內量子芯片的生產仍以實驗室加工為主。但要研制性能更加優越的量子芯片,必然需要成熟的制造工藝與產線化的生產加工模式。”張輝告訴記者,為推動國內量子計算產業化發展,讓量子計算技術從科研成果向現實應用轉化,本源量子與晶合集成宣布攜手共建“本源-晶合量子芯片聯合實驗室”,目的就是讓量子計算機核心部件——國產量子芯片產線早日落地。
據介紹,實驗室將實現從芯片設計到封裝測試全鏈條開發,攻關量子芯片設計,半導體和超導量子芯片的設計研發、試制,量子芯片制造和封裝測試,QGPU、FPGA、ASIC等高端專用芯片的產線化中試。
張輝表示,“本源-晶合量子芯片聯合實驗室”在超導的技術路線上,將對標IBM、谷歌等巨頭,在半導體技術線上則對標英特爾的22nm FinFET、CEA-Leti 28nm FDSOI,從而打造國內家面向產業化和應用的量子芯片實驗室,努力建成先進的量子芯片專用的微電子研究。
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在傳統的減成法中,節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善,即使在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外,由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入,可以實現50um孔徑的導通孔量產加工,現在量產的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。
然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下,即使改良傳統技術,也難以提高合格率,必須導入新的工藝或者新的材料?,F在提出的工藝有各種加工法,但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是適用的方法,不僅基本工藝有所不同,而且使用的材料和輔助材料也有所差異。
另一方面,FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化,FPC的性能提出了多樣化和高性能化的要求,這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
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