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對標IBM、英特爾！國產量子芯片生產線即將落地
- 分類：行業新聞
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- 來源：
- 發布時間：2021-07-16 15:04
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對標IBM、英特爾！國產量子芯片生產線即將落地
“隨著半導體行業‘缺芯’問題愈演愈烈，我國作為全球大芯片進口國，某些高端芯片受制于國外廠商。但在未來的量子計算時代，這種情況將會大為改觀。”本源量子總經理張輝博士告訴科技日報記者。
從設計到封裝全鏈條開發
“目前，國內量子芯片的生產仍以實驗室加工為主。但要研制性能更加優越的量子芯片，必然需要成熟的制造工藝與產線化的生產加工模式。”張輝告訴記者，為推動國內量子計算產業化發展，讓量子計算技術從科研成果向現實應用轉化，本源量子與晶合集成宣布攜手共建“本源-晶合量子芯片聯合實驗室”，目的就是讓量子計算機核心部件——國產量子芯片產線早日落地。
據介紹，實驗室將實現從芯片設計到封裝測試全鏈條開發，攻關量子芯片設計，半導體和超導量子芯片的設計研發、試制，量子芯片制造和封裝測試，QGPU、FPGA、ASIC等高端專用芯片的產線化中試。
張輝表示，“本源-晶合量子芯片聯合實驗室”在超導的技術路線上，將對標IBM、谷歌等巨頭，在半導體技術線上則對標英特爾的22nm FinFET、CEA-Leti 28nm FDSOI，從而打造國內家面向產業化和應用的量子芯片實驗室，努力建成先進的量子芯片專用的微電子研究。
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? ? 在該研討會現場，來自以色列的新創公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D印表機首度在美國亮相，該設備能制作出20公分(cm)見方、高度約3公厘(mm)、線跡寬度僅80微米(micron)的多層電路板，依層數不同，所需時間僅3~20小時。
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在傳統的減成法中，節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善，即使在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外，由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入，可以實現50um孔徑的導通孔量產加工，現在量產的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。
然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下，即使改良傳統技術，也難以提高合格率，必須導入新的工藝或者新的材料?，F在提出的工藝有各種加工法，但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是適用的方法，不僅基本工藝有所不同，而且使用的材料和輔助材料也有所差異。
另一方面，FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化，FPC的性能提出了多樣化和高性能化的要求，這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
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