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智能倉儲系統方案移動機器人的發展趨勢
- 分類：行業新聞
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- 發布時間：2021-07-16 15:08
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智能倉儲系統方案移動機器人的發展趨勢
一、 移動結構多樣化。不同行業領域多樣化的應用場景需要各種各樣、各種類型的移動機器人。按負載可以分為輕量級、中等載重，重型載重AGV;從環境可以分為室內和室外;從移動底盤結構可分為差速驅動、多舵輪全向、麥克納姆輪全向等。很多企業在持續嘗試移動結構優化和創新設計。
匯聚OMV的車輪全部采用的是麥克納姆輪，具有四輪獨立驅動，精密微動，定位等特點，可以在無需裝配車輪轉向裝置下實現車體的直行、側移、斜行、自轉等方位移動。OMV在狹小空間的轉運、定位上都可輕松自如，有效增加單位面積儲貨量。
二、 導航方式新型化。在室內應用場景中，傳統的磁條、磁感應線、磁釘等可以確保穩定可靠，有些還能做到很，但是它們需要施工和長期維護，路徑不能輕易調整，不能適應柔性生產需求，部分在成本的同時忽略了性，人機交互過程中會對人有一定危險性。
三、 應用形式新穎化。近年來，很多企業設計了很多新的應用形態來推動物流自動化發展。例如基于二維碼定位導航技術有效推動了電商物流發展，通過新穎的應用方式提供新零售時代的貨到人，幫助物流和電商企業解決一些用工難和降本增效的問題。再比如立體倉庫內的多向穿梭車可幫助提供更多的庫位數量并立庫運行效率。
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FPC柔性線路板技術發展方向
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在線路板行業中，開始為了滿足更多客戶對PCB線路板打樣的要求，工廠開放了專線，雙面板可以做24小時加急，四層線路板可以做48小時加急，隨著現在電子行業迅速的發展，這樣的速度已經滿足不了市場的需求，所以我們公司專門為了客戶考慮。
在保證質量的情況下，雙面板快可以12小時完成，4層線路板快可以48小時完成。
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3D打印機把制造PCB變得越來越簡單
2021-07-16
? ? 惠普(HP)的列印技術專家James Stasiak表示：“我們將3D列印技術視為實現一個包含上兆感測器的之推手；”他在一場專題演說中表示，傳統電子元件與奈米材料3D列印在新型基板上的結合，將可因應未來物聯網對低價感測器的需求，而已經有廠商如美國業者Kateeva可提供適合房間尺寸大小的YieldJet噴墨印表機，能制作出OLED元件并能進行DNA印刷與其他生物性材料的研究。?
? ? 在該研討會現場，來自以色列的新創公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D印表機首度在美國亮相，該設備能制作出20公分(cm)見方、高度約3公厘(mm)、線跡寬度僅80微米(micron)的多層電路板，依層數不同，所需時間僅3~20小時。
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FPC柔性線路板技術發展方向
2021-07-16
基于制造母術的立場，高密度電路的可能制造范圍。根據電路節距和導通孔孔徑，高密度電路大致分為三種類型：(1)傳統的FPC；(2)高密度FPC；(3)超高密度FPC。
在傳統的減成法中，節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善，即使在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外，由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入，可以實現50um孔徑的導通孔量產加工，現在量產的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。
然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下，即使改良傳統技術，也難以提高合格率，必須導入新的工藝或者新的材料?，F在提出的工藝有各種加工法，但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是適用的方法，不僅基本工藝有所不同，而且使用的材料和輔助材料也有所差異。
另一方面，FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化，FPC的性能提出了多樣化和高性能化的要求，這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
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