
全國服務熱線
+86 13823596018

資訊分類
4層pcb線路板打樣可以24小時加急
- 分類:行業新聞
- 作者:
- 來源:
- 發布時間:2021-07-16 17:54
- 訪問量:
4層pcb線路板打樣可以24小時加急
4層pcb線路板打樣可以24小時加急:
在線路板行業中,開始為了滿足更多客戶對PCB線路板打樣的要求,工廠開放了專線,雙面板可以做24小時加急,四層線路板可以做48小時加急,隨著現在電子行業迅速的發展,這樣的速度已經滿足不了市場的需求,所以我們公司專門為了客戶考慮。
在保證質量的情況下,雙面板快可以12小時完成,4層線路板快可以48小時完成。
上一個:
無
下一個:
3D打印機把制造PCB變得越來越簡單
上一個:
無
下一個:
3D打印機把制造PCB變得越來越簡單
推薦新聞
4層pcb線路板打樣可以24小時加急

2021-07-16
在線路板行業中,開始為了滿足更多客戶對PCB線路板打樣的要求,工廠開放了專線,雙面板可以做24小時加急,四層線路板可以做48小時加急,隨著現在電子行業迅速的發展,這樣的速度已經滿足不了市場的需求,所以我們公司專門為了客戶考慮。
在保證質量的情況下,雙面板快可以12小時完成,4層線路板快可以48小時完成。
在線路板行業中,開始為了滿足更多客戶對PCB線路板打樣的要求,工廠開放了專線,雙面板可以做24小時加急,四層線路板可以做48小時加急,隨著現在電子行業迅速的發展,這樣的速度已經滿足不了市場的需求,所以我們公司專門為了客戶考慮。
在保證質量的情況下,雙面板快可以12小時完成,4層線路板快可以48小時完成。
3D打印機把制造PCB變得越來越簡單

2021-07-16
? ? 惠普(HP)的列印技術專家James Stasiak表示:“我們將3D列印技術視為實現一個包含上兆感測器的之推手;”他在一場專題演說中表示,傳統電子元件與奈米材料3D列印在新型基板上的結合,將可因應未來物聯網對低價感測器的需求,而已經有廠商如美國業者Kateeva可提供適合房間尺寸大小的YieldJet噴墨印表機,能制作出OLED元件并能進行DNA印刷與其他生物性材料的研究。?
? ? 在該研討會現場,來自以色列的新創公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D印表機首度在美國亮相,該設備能制作出20公分(cm)見方、高度約3公厘(mm)、線跡寬度僅80微米(micron)的多層電路板,依層數不同,所需時間僅3~20小時。
? ? 惠普(HP)的列印技術專家James Stasiak表示:“我們將3D列印技術視為實現一個包含上兆感測器的之推手;”他在一場專題演說中表示,傳統電子元件與奈米材料3D列印在新型基板上的結合,將可因應未來物聯網對低價感測器的需求,而已經有廠商如美國業者Kateeva可提供適合房間尺寸大小的YieldJet噴墨印表機,能制作出OLED元件并能進行DNA印刷與其他生物性材料的研究。?
? ? 在該研討會現場,來自以色列的新創公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D印表機首度在美國亮相,該設備能制作出20公分(cm)見方、高度約3公厘(mm)、線跡寬度僅80微米(micron)的多層電路板,依層數不同,所需時間僅3~20小時。
FPC柔性線路板技術發展方向

2021-07-16
基于制造母術的立場,高密度電路的可能制造范圍。根據電路節距和導通孔孔徑,高密度電路大致分為三種類型:(1)傳統的FPC;(2)高密度FPC;(3)超高密度FPC。
在傳統的減成法中,節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善,即使在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外,由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入,可以實現50um孔徑的導通孔量產加工,現在量產的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。
然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下,即使改良傳統技術,也難以提高合格率,必須導入新的工藝或者新的材料?,F在提出的工藝有各種加工法,但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是適用的方法,不僅基本工藝有所不同,而且使用的材料和輔助材料也有所差異。
另一方面,FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化,FPC的性能提出了多樣化和高性能化的要求,這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
基于制造母術的立場,高密度電路的可能制造范圍。根據電路節距和導通孔孔徑,高密度電路大致分為三種類型:(1)傳統的FPC;(2)高密度FPC;(3)超高密度FPC。
在傳統的減成法中,節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善,即使在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外,由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入,可以實現50um孔徑的導通孔量產加工,現在量產的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。
然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下,即使改良傳統技術,也難以提高合格率,必須導入新的工藝或者新的材料?,F在提出的工藝有各種加工法,但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是適用的方法,不僅基本工藝有所不同,而且使用的材料和輔助材料也有所差異。
另一方面,FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化,FPC的性能提出了多樣化和高性能化的要求,這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
PCB自動化趨勢明顯,國產FPC求突破

2020-06-29
2018類載板將爆發 韓國PCB廠全力沖刺設備投資
